Herstellung komplexer mikroverfahrenstechnischer Apparate durch Kombination von Laserschneiden und Laserschweißen

In Kombination von Laserschneiden und Laserschweißen können zeitnah komplexe Apparate am IMVT hergestellt und optimiert werden. So ist es möglich, verschiedenen Passagen zu integrieren (Abb. 35). Die Abtrennung erfolgt durch lagenweise versetztes Durchschweißen verschiedener Blechlagen. Im Gegensatz zum Diffusionsschweißen können katalysatorbeschichtete Bleche oder Membranen aus anderen Metallen integriert werden.
Um Nahtaufwurf zu kaschieren, sind je Lage versetzt angeordnete, mittelt Ätzen oder Mikrozerspanung hergestellte, Vertiefungen erforderlich. Die Einschweißtiefe muss technologisch für geringe Blechstärken um 1 mm reproduzierbar beherrscht werden. Angepasste Spannmittel sind erforderlich.
   

Abb. 35:    Links: Lasergeschnittene Bleche für Versuchsmodul zur Gastrennung. Rechts: Lasergeschweißter Stack mit verschiedenen Passagen, u.a. katalysatorbeschichtet sowie integrierter Pd-Membran.